复合树脂发热基板主要由复合树脂基片待成品、几何形状金属导电箔电阻层芯片，内置PI或PET绝缘膜。反射铝箔，引线端子组成其几何形状金属导电箔芯片，由电阻层、引线端头层和内置PI或PET绝缘载体膜等部件构成)。并对其电阻芯片进行绝缘化封装处理(用PI或PET绝缘膜冷裱或热封) .然后将芯片组件包裹在二层复合树脂基片待成品中间。经过高温热压成一个整体而形成一个组件。

特点：

1.具有机械强度高、不变形。温度均匀、耐久性能好、抗疲劳性好。抗紫外线性能强。耐腐蚀。密度低以及独

特的材料可设计性等优点；

2.面状发热体，单位面积功率密度低，表面温度均匀，高低温差仅为2C，发热膜面积约占载体面积的80%以

上，热场更均衡(高低温差≤2C.发热器通电20分钟后测试)；

3.防潮防湿、防腐、抗压、抗震性能好，有很好的抗微生物作用和耐酸。碱。有机溶剂及海水腐蚀、抗紫外线

变化作用的能力透水.吸水性和吸湿性很低，可长期直接埋入水中使用(防水等级：IPX8(持续潜水试验)；

4.材料优良的耐蚀性能意味着这种材料具有活泼，不污染的特性，其主材和辅料均选用天然矿产和国内外名厂

产品，性能稳定，储存和工作时均无气味。无噪音、无有害物质。低碳环保；

5.正温度系数加热器。温度越高、功率越小，具有自限温特点，所以温度容易控制。