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发热片

环氧发热基板
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详细说明

概述:

环氧发热基板是由蚀刻金属箔片产生的电阻芯片与环氧板绝缘载体组成的有一定厚度的薄层元件,采用镍铬合金箔片贴覆在耐高温绝缘载体玻纤板上面,然后用玻纤薄板(板厚≥0.05mm以上)经高温压制而成,具有良好的刚性和韧性,玻纤发热基板通电发热后发出红外热量,形成热辐射源进行加热。


特点:

1.加热速度快:发热基板比绕线式加热片具有更大的有效导热面积,与热沉之间存在较小的温度梯度,加热器保持较低温度;

2.耐蚀,防潮:由于基板的发热芯片被耐温的绝缘材料包裹,所以具有防水性能好,抗化学腐蚀,不易老化的特点,避免了受潮和腐蚀;

3.使用安全:载体和對装材料采用阻燃材料制作,元件散热(传热)面积大,工作无明火及特高温区;

4.基板属面状热源,平面辐射加热,发热均匀度可达85%。它比传统丝状、线性电热元件提供更均匀的热场,与传统丝状电热元件相比,功率负荷低;

5.正温度系数特性加热器,具有自限温特性,温度越高,功率越小,反之功率大,温度补偿快;

6.产品非常薄(厚度≤0.2mm),传热效果好,实际发热温度非常接近工件,热阻和热惯性都比较小,温度容易控制;

7.产品刚性强,自身支撑力好,可以用木制框架,塑料支架及各种金属支架为支撑,发热区域不可贴合在支架上,需预留-定的膨胀间距和上下循环散热通道,以防工作时膨胀系数过大而产生变形或温度过高,导致基板烧坏;

8.在平坦和光滑的工件上可以用压敏胶来粘接;压敏胶的最大使用温度为:150C连续,180C瞬间,功宰密度不;

9.涂复压敏胶的基板最好在出厂后半年内使用,否则会影响胶水的使用性能;

10.产品必须安装有可靠的熔断和温度保护装置,以防产品非正常工作时引起的故障而导致的危险。

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