聚酰亚胺合金发热片是由蚀刻金属箔片产生的电阳芯片与聚酰亚胺薄膜绝缘载体组成的有一定厚度的薄层元件。发热片是采用镍格合金箔片贴覆在耐高温绝缘载体聚酰亚胺上面，然后上下用聚酰亚胺薄膜经高温压制而成。聚酰亚胺合金发热片很薄，份量轻盈兼有灵活性，可以与被加热物体完全紧密接触，能够让热传递至任何所需的地方，在处理中改善热传递，加速升温和减少功率需要。

特点：

1.精确加热：发热片几乎可以对任何需要之处加热，将加热器粘贴在待加热件的表面，可以在热损失较大之处定制具有较高热流密度的加热器:热量均匀.元件呈扁平形,对受热体的有效覆盖面高(可达90%),因而受热均匀,热损失小:发热器启动速度快.效能好，电热转换率高达98%；

2.预热速度快：平板箔片元件比绕线式加热片具有更大的有效的导热面积。发热片和热沉之间存在较小的温度梯度，加热器保持较低温度，所以允许产生较高的热流密度，快速加热:发热片可以以两倍于与之相当的绕线加热器热流密度工作；

3.节省空间、降低重量:发热片通常仅重0.023 -0.037 g/cm,厚度仅为0.09 -0.14 mm；对于空间狭小的应用场合，如便携式仪器.高精度电子设备:发热片还能粘结在特定场所，或用夹紧，挂钩.揿钮，小孔固定等方式固定，还可直接与所需加热部件作自身粘贴在一起;

4、发热器适合各种异形加热。需要弯曲加热的场所，柔韧性好，能进行环包.弯曲，可装置在不同形状的受热体上；

5.耐蚀、防潮，由于发热片被耐温的绝缘材料包裹,能避免受潮和受腐蚀；元件散热面积大,工作时无明火(工作温度≤180C)及特高温区:载体和封装材料均采用阳燃材料制作，使用安全；

6.正温度系数特性加热器，温度越高，功率越小，反之功率大，温度补偿快，具有自限温特性:控温性好，由于元件的热阻和热惯性都比较小,温度响应快,所以温度容易控制,可用于精细的恒温控制；

7.发热片温度范围: -30~ 180C，最大可以提供的功率负荷3.0W/cme (强制冷却，发热片非常薄，传热效果好，实际发热温度非常接近工件:发热元件为片状结构，它比传统丝状元件提供更均匀的热场。升温时间短、响应速度快，与传统丝状元件相比，功率负荷低；

8.在平坦和光滑的工件上可以用压敏胶来粘接;压敏胶的最大使用温度为:180C连续220C瞬间；

9.涂复压敏胶的硅橡胶加热器最好在工厂出厂后半年内使用，否则会影响胶水的使用性能；

10.产品温控器、熔断器可以直接贴覆在聚酰亚胺合金发热片外表面，使用安全又方便。